10000元以上
* 專業(yè)要求:
* 職位描述:
崗位職責
1. 參與8英寸MEMS晶圓制造工藝流程開發(fā),包括光刻、刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝的優(yōu)化與驗證;
2. 協(xié)助完成MEMS器件(如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器等)的設計與工藝仿真(COMSOL/ANSYS等);
3. 負責工藝實驗數(shù)據(jù)采集與分析,撰寫技術文檔及測試報告;
4. 跟蹤國際先進MEMS技術趨勢,支持新工藝導入及產(chǎn)線良率提升。
任職要求
1. 學歷專業(yè)
- 碩士及以上學歷,微電子科學與工程、集成電路工程、材料物理與化學、半導體器件等相關專業(yè);
- 熟悉MEMS器件原理及半導體制造工藝(有8英寸產(chǎn)線實習經(jīng)驗優(yōu)先)。
2. 技能要求
- 掌握MEMS工藝流程及仿真工具(IntelliSuite/Coventor等);
- 具備基礎數(shù)據(jù)分析能力(Python/MATLAB);
- 英語CET-6,能閱讀英文技術文獻。
3. 綜合素質(zhì)
- 邏輯清晰,有較強的跨團隊協(xié)作能力;
- 對半導體行業(yè)有熱情,適應實驗室與產(chǎn)線工作環(huán)境。
加分項
- 參與過8英寸MEMS晶圓相關科研項目或競賽(如全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽)。