10000元以上
* 專業(yè)要求:
* 職位描述:
崗位職責(zé):
(1)對(duì)接公司內(nèi)部產(chǎn)品開發(fā)需求,負(fù)責(zé)SiPM/SPAD讀出ASIC的模/數(shù)混合集成電路的設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)及模塊電路設(shè)計(jì)、仿真、及版圖繪制;
(3)撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔,協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行芯片驗(yàn)證的硬件與程序設(shè)計(jì),并檢查分析測(cè)試結(jié)果。
任職要求:
(1)集成電路、微電子、半導(dǎo)體器件或電子工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
(2)具有扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),熟練運(yùn)用Virtuoso、Calibre等主流EDA設(shè)計(jì)工具。
(3)至少熟悉以下一項(xiàng)設(shè)計(jì):Bandgap、LDO、ADC/DAC、PLL和低噪聲OPA/PGA等;
(4)有SiPM或SPAD讀出ASIC設(shè)計(jì),或模/數(shù)混合芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
(5)自驅(qū)力強(qiáng),獨(dú)立思考和解決問題能力強(qiáng),具有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和良好的溝通表達(dá)能力。
聯(lián)系人:孫女士。聯(lián)系方式:18202581618。(同微信)